[实用新型]一种半导体加工用的精准控制切片设备

权利要求书

1.一种半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片设备本体（1），所述切片设备本体（1）上设有圆锯（2），其特征在于：所述切片设备本体（1）固定安装有安装板（3），安装板（3）上活动安装有翻转板（7），安装板（3）上活动安装有收集箱（4），所述切片设备本体（1）上固定安装有固定板（5），固定板（5）上固定安装有支撑板（22），支撑板（22）的另一侧固定安装在切片设备本体（1）上，所述固定板（5）上固定安装有电机（6），电机（6）的输出端通过联轴器固定安装有电机轴（21），电机轴（21）上固定安装有带动盘（23），所述切片设备本体（1）上转动安装有转动轴（14），翻转板（7）固定安装在转动轴（14）上，转动轴（14）固定安装有从动盘（8），带动盘（23）和从动盘（8）相适配。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述收集箱（4）上固定安装有安装架（9），安装架（9）上固定安装有四个卡板（10），位于同一侧的两个卡板（10）分别位于安装板（3）的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述带动盘（23）上固定安装有拨动棒（11），从动盘（8）上固定安装有从动棒（12）,拨动棒（11）和从动棒（12）相接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述切片设备本体（1）上开设有转动孔（13），转动孔（13）与安装孔（16）相连通，转动轴（14）转动安装在转动孔（13）内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述转动轴（14）露出切片设备本体（1）外的一端套接有扭簧（15），扭簧（15）的一端固定安装在切片设备本体（1）上，扭簧（15）的另一端固定安装在从动盘（8）上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述切片设备本体（1）上开设有安装孔（16），翻转板（7）活动安装在安装孔（16）内。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：所述切片设备本体（1）上固定安装有两个固定块（17），两个固定块（17）上均转动安装有L型卡块（18），两个L型卡块（18）均与安装架（9）相接触，两个L型卡块（18）上均开设有旋转孔（19），两个旋转孔（19）内均转动安装有旋转轴（20），两个旋转轴（20）分别固定安装在两个固定块（17）上。