[实用新型]一种半导体免切的清洁膜

摘要

本实用新型公开了一种半导体免切的清洁膜，包括清洁层，清洁层两侧设置有保护层，保护层两侧设置有胶黏层，胶黏层两侧设置有散热层，散热层两侧设置防磨层，防磨层两侧设置有连接层，本实用新型适用于半导体的清洁膜，通过设置清洁层、散热层及防磨层，能够在实现对半导体清洁的同时，能够实现膜的自清洁作用，同时能够增加散热，防止半导体过热影响使用，同时耐磨层能够增加耐磨性，提高清洁膜使用时间，连接层采用拉伸性能较好的聚对苯二甲酸材质，易于撕拉，同时在连接层上设置与清洁膜同方向的压纹，通过在压纹上设置三角口和断点，使清洁膜易于撕开，避免刀切的过程，减少工艺步骤，提高使用效率。