[实用新型]一种半导体免切的清洁膜

说明书

本实用新型公开了一种半导体免切的清洁膜，包括清洁层，清洁层两侧设置有保护层，保护层两侧设置有胶黏层，胶黏层两侧设置有散热层，散热层两侧设置防磨层，防磨层两侧设置有连接层，本实用新型适用于半导体的清洁膜，通过设置清洁层、散热层及防磨层，能够在实现对半导体清洁的同时，能够实现膜的自清洁作用，同时能够增加散热，防止半导体过热影响使用，同时耐磨层能够增加耐磨性，提高清洁膜使用时间，连接层采用拉伸性能较好的聚对苯二甲酸材质，易于撕拉，同时在连接层上设置与清洁膜同方向的压纹，通过在压纹上设置三角口和断点，使清洁膜易于撕开，避免刀切的过程，减少工艺步骤，提高使用效率。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体是一种半导体免切的清洁膜。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；

目前市场上多采用半导体清洁方式是超声波清洗，但对于一些已经安装在机器内部的半导体元件，超声波清洗无法继续工作，同时半导体在工作时易于发热，因而需要一种既能对半导体进行清洁又能散热的物质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体免切的清洁膜。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体免切的清洁膜，包括清洁层，所述清洁层两侧设置有保护层，所述保护层两侧设置有胶黏层，所述胶黏层两侧设置有散热层，所述散热层两侧设置防磨层，所述防磨层两侧设置有连接层。

优选的，所述保护层与清洁层接触面上均匀设置有凸起。

优选的，所述清洁层的材质为纳米级二氧化钛。

优选的，所述连接层采用聚对苯二甲酸材质。

优选的，所述连接层上间断设置有压纹，所述压纹中轴线两端设置有三角口。

优选的，所述压纹上均匀设置有矩形断点，所述断点中轴线与所述三角口中轴线齐平。

本实用新型中，通过设置清洁层、散热层及防磨层，能够在实现对半导体清洁的同时，能够实现膜的自清洁作用，同时能够增加散热，防止半导体过热影响使用，同时能够增加耐磨，提高使用时间；

本实用新型中，连接层采用拉伸性能较好的聚对苯二甲酸材质，易于撕拉，同时在连接层上设置与清洁膜同方向的压纹，通过在压纹上设置三角口和断点，使清洁膜易于撕开，避免刀切的过程，减少工艺步骤，提高使用效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中压纹结构示意图。

附图标记：1、清洁层；2、保护层；3、胶黏层；4、散热层；5、防磨层；6、凸起；7、连接层；8、三角口；9、压纹；10、断点。

具体实施方式

以下结合附图1，进一步说明本实用新型一种半导体免切的清洁膜的具体实施方式。本实用新型一种半导体免切的清洁膜不限于以下实施例的描述。

实施例1：

本实施例给出一种半导体免切的清洁膜的具体结构，如图1所示，包括清洁层1，清洁层1两侧设置有保护层2，保护层2两侧设置有胶黏层3，胶黏层3两侧设置有散热层4，散热层4两侧设置防磨层5，防磨层5两侧设置有连接层7。