[实用新型]封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板有效
| 申请号： | 202120697187.0 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN215734206U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 毛俊;邱振波;罗志强 | 申请（专利权）人： | 铭玮科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215;H03H9/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明;程一凡 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基座 集成 音叉 谐振器 | ||
【主权项】：
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