[实用新型]封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件中的石英晶体元件技术领域，尤其涉及一种音叉谐振器的封装基座，还涉及一种封装基座集成板，还涉及一种音叉谐振器，还涉及一种音叉谐振器集成板。

背景技术

现有的音叉谐振器有插脚式和贴片式两种，贴片式音叉谐振器的结构一般包括基板、音叉晶片和平面盖板，基板由底板和四个侧板组成，底板和四个侧板所包围的空间形成凹腔，音叉晶片置于基板的凹腔内，平面盖板盖在凹腔上端，对凹腔进行密封。这种结构，由于基板的结构过于复杂，在生产制造时，只能单个单个地进行加工和组装，效率低，成本高。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器机音叉谐振器集成板，其一个方面解决了现有的贴片式音叉谐振器生产效率低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体，所述基板本体为平面板，所述基板本体的上端面向上凸地设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均位于基板本体的同一侧，所述基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，所述第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述第一焊盘与导电线路的一端导电性连接，且所述第一焊盘的上端面所在的平面位于导电线路上端面所在的平面的上方，所述导电线路的另一端与第一焊脚导电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面沿周向覆设有第一金属层，所述第一金属层包围第一焊盘、第二焊盘和导电线路，且所述第一焊盘、第二焊盘和导电线路均与第一金属层之间有间距。

作为上述技术方案的改进，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形金属层。

作为上述技术方案的改进，所述第一焊脚和第二焊脚均为向下凸地设于基板本体底端面的矩形金属层，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于基板本体的两侧，所述第一焊脚或第二焊脚设有缺角。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体为长方体形平面板。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体为陶瓷基板。

一种封装基座集成板，包括框形工艺边以及上述的封装基座，所述框形工艺边包围多个封装基座，多个所述封装基座按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座的侧面相互连接。

一种音叉谐振器，包括上述的封装基座，所述封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，所述音叉晶片位于封装基座和上壳所包围的空间内，所述音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，所述上壳与封装基座密封连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述导电线路包括依次连接的第一线路、第二线路和第三线路，所述第一焊盘与第一线路连接，所述第三线路与第一焊脚导电性连接，所述音叉晶片位于第一线路的上方，所述第二线路和第三线路均位于音叉晶片的侧方，且所述第二线路和第三线路均与音叉晶片在基板本体上端面的投影之间有间距。