[实用新型]封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板

权利要求书

1.一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：包括基板本体(10)，所述基板本体(10)为平面板，所述基板本体(10)的上端面向上凸地设有第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均位于基板本体(10)的同一侧，所述基板本体(10)的底端面设有第一焊脚(13)和第二焊脚(14)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)分别与第一焊脚(13)和第二焊脚(14)导电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述第一焊盘(11)与导电线路(15)的一端导电性连接，且所述第一焊盘(11)的上端面所在的平面位于导电线路(15)上端面所在的平面的上方，所述导电线路(15)的另一端与第一焊脚(13)导电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面沿周向覆设有第一金属层(16)，所述第一金属层(16)包围第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)，且所述第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)均与第一金属层(16)之间有间距。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均为矩形金属层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)均为向下凸地设于基板本体(10)底端面的矩形金属层，所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)分别位于基板本体(10)的两侧，所述第一焊脚(13)或第二焊脚(14)设有缺角(131)。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为长方体形平面板。

7.根据权利要求6所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口(17)。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为陶瓷基板。

9.一种封装基座集成板，其特征在于：包括框形工艺边(4)以及多个权利要求1-8任一项所述的封装基座(1)，所述框形工艺边(4)包围多个封装基座(1)，多个所述封装基座(1)按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座(1)的侧面相互连接。

10.一种音叉谐振器，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的封装基座(1)，所述封装基座(1)的上端安装有音叉晶片(2)和上壳(3)，所述音叉晶片(2)位于封装基座(1)和上壳(3)所包围的空间内，所述音叉晶片(2)的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘(11)和第二焊盘(12)导电性连接，所述上壳(3)与封装基座(1)密封连接。

11.根据权利要求10所述的一种音叉谐振器，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述导电线路(15)包括依次连接的第一线路(151)、第二线路(152)和第三线路(153)，所述第一焊盘(11)与第一线路(151)连接，所述第三线路(153)与第一焊脚(13)导电性连接，所述音叉晶片(2)位于第一线路(151)的上方，所述第二线路(152)和第三线路(153)均位于音叉晶片(2)的侧方，且所述第二线路(152)和第三线路(153)均与音叉晶片(2)在基板本体(10)上端面的投影之间有间距。