[实用新型]晶圆清洗设备及定位治具有效
| 申请号： | 202120682638.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN213459689U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 晁萌;杨晶峰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆清洗设备及定位治具。晶圆清洗设备包括：定位基座，包括可转动的夹具，夹具用于固定晶圆；定位治具，可拆卸地固定于夹具上，定位治具包括平行于水平面设置的定位面，定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线，且圆心位于夹具的旋转中心线上；清洗装置，与定位基座相对设置，清洗装置包括可移动的清洗喷嘴，清洗喷嘴能够朝向定位面滴落液滴，并通过液滴示出的坐标位置与圆心之间的偏差调整清洗喷嘴的位置，以使液滴落在圆心上。本申请通过在定位治具的定位面上设置多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线，能够定量获取清洗喷嘴与可转动夹具的位置偏差，提高清洗喷嘴的定位准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
