[实用新型]晶圆清洗设备及定位治具有效

专利信息
申请号: 202120682638.3 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN213459689U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 晁萌;杨晶峰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 刘敏
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 清洗 设备 定位
【权利要求书】:

1.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括:

定位基座,包括可转动的夹具,所述夹具用于固定晶圆;

定位治具,可拆卸地固定于所述夹具上,所述定位治具包括平行于水平面设置的定位面,所述定位面上设置有多个同心圆和以所述多个同心圆的圆心为基准的刻度线,且所述圆心位于所述夹具的旋转中心线上;以及

清洗装置,与所述定位基座相对设置,所述清洗装置包括可移动的清洗喷嘴,所述清洗喷嘴能够朝向所述定位面滴落液滴,并通过所述液滴在所述定位面上的所述刻度线示出的坐标位置与所述圆心之间的偏差调整所述清洗喷嘴的位置,以使所述液滴落在所述圆心上。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述定位治具的所述刻度线包括第一刻度线和第二刻度线,所述第一刻度线经过所述圆心且沿第一方向延伸,所述第二刻度线沿所述多个同心圆的圆周方向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述定位治具的所述刻度线包括第一刻度线和第三刻度线,所述第一刻度线经过所述圆心且沿第一方向延伸,所述第三刻度线经过所述圆心且沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向之间呈直角设置。

5.根据权利要求2至4任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一方向为在所述定位面内的水平方向或者竖直方向。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述定位面上的所述多个同心圆沿自身径向等间距分布。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述定位治具的所述刻度线包括多个刻度标记,相邻的两个所述刻度标记之间的距离呈毫米级或者微米级设置。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述定位治具为板状结构,形状为圆形或者正多边形。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述清洗装置还包括清洗盘,所述清洗喷嘴贯穿所述清洗盘设置。

10.一种定位治具,其特征在于,所述定位治具包括平行于水平面设置的定位面,所述定位面上设置有多个同心圆和以所述多个同心圆的圆心为基准的刻度线。

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