[实用新型]晶圆清洗设备及定位治具

说明书

本申请公开了一种晶圆清洗设备及定位治具。晶圆清洗设备包括：定位基座，包括可转动的夹具，夹具用于固定晶圆；定位治具，可拆卸地固定于夹具上，定位治具包括平行于水平面设置的定位面，定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线，且圆心位于夹具的旋转中心线上；清洗装置，与定位基座相对设置，清洗装置包括可移动的清洗喷嘴，清洗喷嘴能够朝向定位面滴落液滴，并通过液滴示出的坐标位置与圆心之间的偏差调整清洗喷嘴的位置，以使液滴落在圆心上。本申请通过在定位治具的定位面上设置多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线，能够定量获取清洗喷嘴与可转动夹具的位置偏差，提高清洗喷嘴的定位准确性。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗设备及定位治具。

背景技术

在半导体制造业中，对晶圆进行化学机械抛光(Chemical MechanicalPolishing，CMP)后需要对晶圆进行清洗，通常是在旋转的晶圆上连续滴落清洗液，但经常出现清洗液未滴落在晶圆中心的情况，导致晶圆的表面清洗不均匀或不彻底。

实用新型内容

本申请的目的旨在提供一种晶圆清洗设备及定位治具，该定位治具能够辅助调整清洗液在晶圆上的滴落位置。

第一方面，本申请实施例提供一种晶圆清洗设备，包括：定位基座，包括可转动的夹具，夹具用于固定晶圆；定位治具，可拆卸地固定于夹具上，定位治具包括平行于水平面设置的定位面，定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线，且圆心位于夹具的旋转中心线上；以及清洗装置，与定位基座相对设置，清洗装置包括可移动的清洗喷嘴，清洗喷嘴能够朝向定位面滴落液滴，并通过液滴在定位面上的刻度线示出的坐标位置与圆心之间的偏差调整清洗喷嘴的位置，以使液滴落在圆心上。

根据本申请实施例的一个方面，定位治具的刻度线包括第一刻度线和第二刻度线，第一刻度线经过圆心且沿第一方向延伸，第二刻度线沿多个同心圆的圆周方向间隔分布。

根据本申请实施例的一个方面，定位治具的刻度线包括第一刻度线和第三刻度线，第一刻度线经过圆心且沿第一方向延伸，第三刻度线经过圆心且沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交设置。

根据本申请实施例的一个方面，第一方向与第二方向之间呈直角设置。

根据本申请实施例的一个方面，第一方向为在定位面内的水平方向或者竖直方向。

根据本申请实施例的一个方面，定位面上的多个同心圆沿自身径向等间距分布。

根据本申请实施例的一个方面，定位治具的刻度线包括多个刻度标记，相邻的两个刻度标记之间的距离呈毫米级或者微米级设置。

根据本申请实施例的一个方面，定位治具为板状结构，形状为圆形或者正多边形。

根据本申请实施例的一个方面，清洗装置还包括清洗盘，清洗喷嘴贯穿清洗盘设置。

第二方面，本申请实施例提供一种定位治具，定位治具包括平行于水平面设置的定位面，定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线。

根据本申请实施例提供的晶圆清洗设备及定位治具，晶圆清洗设备包括定位基座、定位治具和清洗装置，定位治具可拆卸地固定于定位基座1的可转动夹具上，清洗装置的清洗喷嘴与定位基座相对设置该定位治具的定位面上设有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线。在将定位治具固定在夹具上后，使清洗喷嘴向定位治具滴落清洗液，获得清洗液在定位治具上的落点。根据定位面上的同心圆和刻度线，定量地获取清洗喷嘴相对夹具的旋转中心的偏差量，从而调整夹具与清洗喷嘴之间的相对位置，使得清洗喷嘴流出的清洗液能够滴落在晶圆的中心，保证晶圆表面清洗的均匀性和彻底性，提高晶圆生产的合格率。

附图说明