[实用新型]晶圆电极的清洁装置有效
| 申请号： | 202120671706.6 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN213349940U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 施杰;孙闻彤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/14;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆电极的清洁装置，包括汇流壳体、盖合罩以及流体输送组件。汇流壳体为中空结构，包括有支撑台、汇流腔和排出口，汇流腔位于支撑台与排出口之间，汇流腔由支撑台至排出口的方向呈渐缩趋势。盖合罩为中空结构，包括有进口、扩散腔和连接部，盖合罩通过连接部连接于支撑台，扩散腔位于进口与连接部之间，扩散腔由进口至连接部的方向呈逐渐增大的趋势。流体输送组件经由盖合罩向汇流壳体供应清洁介质，流体输送组件与进口连接设置，清洁介质经由扩散腔膨化喷淋至支撑台上待清洁的晶圆电极。本申请的清洁装置替代了传统人工清洁方法，在节约人力的同时保证了清洁效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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