[实用新型]用于云计算集成电路装置

摘要

本实用新型所涉及一种用于云计算集成电路装置，包括电路板和多个涡流加热器，所述电路板上安装有多个电容器、逻辑芯片和电阻，所述有多个电容器、逻辑芯片和电阻通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片通过多个连接支架和连接杆与电路板连接，所述电路板下方设置有融锡装置，所述电路板内设置有焊锡固定装置。本实用新型通过传热钉上的热量传递到焊锡放置孔内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆与焊锡放置孔过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆，当移开融锡装置后，传热钉上不再有热量时，焊锡放置孔内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。