[实用新型]用于云计算集成电路装置

权利要求书

1.一种用于云计算集成电路装置，包括电路板(1)和多个涡流加热器(8)，其特征在于，所述电路板(1)上安装有多个电容器(2)、逻辑芯片(3)和电阻(4)，所述有多个电容器(2)、逻辑芯片(3)和电阻(4)通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片(3)通过多个连接支架(5)和连接杆(6)与电路板(1)连接，所述电路板(1)下方设置有融锡装置，所述电路板(1)内设置有焊锡固定装置。

2.根据权利要求1所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，所述融锡装置包括托板(9)和通有交流电的导线，多个所述涡流加热器(8)安装在托板(9)上，且涡流加热器(8)通过交流电产生涡流发热。

3.根据权利要求1所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，所述焊锡固定装置包括焊锡放置孔(7)、安装孔(10)、传热钉(11)、保护套(12)、复位弹簧(13)、伸缩孔(14)和滑动孔(15)，所述电路板(1)被焊锡放置孔(7)和安装孔(10)共同贯穿，所述传热钉(11)设置在安装孔(10)内，所述保护套(12)通过滑动孔(15)在电路板(1)底部伸缩滑动，所述传热钉(11)通过保护套(12)上的伸缩孔(14)伸出，所述复位弹簧(13)内设置在保护套(12)内，且复位弹簧(13)两端分别与保护套(12)和电路板(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，所述焊锡放置孔(7)与连接杆(6)一一对应，且焊锡放置孔(7)内放置有用于熔融的焊锡，所述和连接杆(6)与焊锡放置孔(7)过盈配合。

5.根据权利要求1所述的用于云计算集成电路装置，其特征在于，多个所述连接支架(5)呈线性固定在逻辑芯片(3)两侧，所述连接杆(6)竖直插设在连接支架(5)上。