[实用新型]用于云计算集成电路装置

说明书

本实用新型所涉及一种用于云计算集成电路装置，包括电路板和多个涡流加热器，所述电路板上安装有多个电容器、逻辑芯片和电阻，所述有多个电容器、逻辑芯片和电阻通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片通过多个连接支架和连接杆与电路板连接，所述电路板下方设置有融锡装置，所述电路板内设置有焊锡固定装置。本实用新型通过传热钉上的热量传递到焊锡放置孔内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆与焊锡放置孔过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆，当移开融锡装置后，传热钉上不再有热量时，焊锡放置孔内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。

【技术领域】

本实用新型涉及一种集成电路技术领域，尤其涉及用于云计算集成电路装置。

【背景技术】

在现阶段计算机的飞速发展过程中会运用到大量的云计算集成电路来进行控制器械，但是在集成电路的使用过程中常常会产生各种意外例如集成电路上的电子元器件的损坏导致整个集成电路的损坏，这种电路板的损坏有的是可凭借肉眼观察到，例如单片机或者逻辑芯片的烧毁亦或者是极管的破损导致的电路损伤，这种通常只要更换这些零部件即可继续使用，但是这样更换通常都存在着以下的几个问题：

首次，在更换的过程中往往存在先将破损的电子元器件去除，然后将新的电子元器件放到原本的元器件位置，通过金属锡焊接的方式将电子元器件与电路板进行连接，这样传统的焊接更换方式都存在着效率低下的问题，很难起到快速更换的效果；

其次，在更换的过程中传统的焊接方式往往都需要精准的对位放置，将元器件上的触点与电路板上的接点贴合再进行焊接，如果产生角度或者位置偏差就需要重新去除掉锡焊节点重新对准焊接点，这样的焊接方式对位置精度要求极高，极易引起重复焊接的操作，不利于提高安装效率。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的用于云计算集成电路装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

用于云计算集成电路装置，包括电路板和多个涡流加热器，所述电路板上安装有多个电容器、逻辑芯片和电阻，所述有多个电容器、逻辑芯片和电阻通过焊锡的方式相互连接并传递电信号，所述逻辑芯片通过多个连接支架和连接杆与电路板连接，所述电路板下方设置有融锡装置，所述电路板内设置有焊锡固定装置。

优选地，所述融锡装置包括托板和通有交流电的导线，多个所述涡流加热器安装在托板上，且涡流加热器通过交流电产生涡流发热。

优选地，所述焊锡固定装置包括焊锡放置孔、安装孔、传热钉、保护套、复位弹簧、伸缩孔和滑动孔，所述电路板被焊锡放置孔和安装孔共同贯穿，所述传热钉设置在安装孔内，所述保护套通过滑动孔在电路板底部伸缩滑动，所述传热钉通过保护套上的伸缩孔伸出，所述复位弹簧内设置在保护套内，且复位弹簧两端分别与保护套和电路板固定连接。

优选地，所述焊锡放置孔与连接杆一一对应，且焊锡放置孔内放置有用于熔融的焊锡，所述和连接杆与焊锡放置孔过盈配合。

优选地，多个所述连接支架呈线性固定在逻辑芯片两侧，所述连接杆竖直插设在连接支架上。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型通过传热钉上的热量传递到焊锡放置孔内的焊锡上，这样会使得焊锡熔化，连接杆与焊锡放置孔过盈配合插入，可以确保熔融的焊锡能够包覆连接杆，当移开融锡装置后，传热钉上不再有热量时，焊锡放置孔内熔融的焊锡会冷却，起到了快速固定的效果，便于快速更换。

2、本实用新型通过涡流加热器通过交流电产生涡流发热产生的热量可以有效的将焊锡熔化，其中焊锡的迅速冷却与熔融，有利于提高安装拆卸效率。

【附图说明】

图1为本实用新型提出的用于云计算集成电路装置的整体结构示意图；