[实用新型]一种新型QFN/DFN封装结构有效
| 申请号： | 202120650265.1 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214477429U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 马强;刘长春 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型 QFN/DFN 封装结构，包括预塑封基板和塑料空腔罩盖，所述预塑封基板包括金属框架和塑封料，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述塑料空腔罩盖设置有泄气孔，所述泄气孔封装完成后进行填堵。结合了 QFN 封装和 DFN 封装两种封装模式的优点，制造成本低，生产效率高，耗损低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 qfn dfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
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