[实用新型]一种新型QFN/DFN封装结构有效
| 申请号： | 202120650265.1 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214477429U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 马强;刘长春 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 qfn dfn 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，包括预塑封基板和塑料空腔罩盖，所述预塑封基板包括金属框架和塑封料，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述塑料空腔罩盖设置有泄气孔，所述泄气孔封装完成后进行填堵。
2.根据权利要求1所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，所述泄气孔设置于边角处。
3.根据权利要求1所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，所述泄气孔为漏斗状。
4.根据权利要求3所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，所述泄气孔的表面周边设置有多层圆孔，所述圆孔之间通过斜坡连接。
5.根据权利要求3或4所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，所述漏斗状的中部设置有至少一层台阶。
6.根据权利要求1所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，所述焊线键合焊盘间设置有结构强度加强筋。
7.根据权利要求1所述的新型QFN/DFN封装结构，其特征在于，多个预塑封基板排布组合成一片预塑封引线框架，所述预塑封引线框架设置有应力释放槽、定位识别孔、方向识别标志和产品相关信息。
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