[实用新型]一种新型QFN/DFN封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型 QFN/DFN 封装结构，包括预塑封基板和塑料空腔罩盖，所述预塑封基板包括金属框架和塑封料，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述塑料空腔罩盖设置有泄气孔，所述泄气孔封装完成后进行填堵。结合了 QFN 封装和 DFN 封装两种封装模式的优点，制造成本低，生产效率高，耗损低，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及一种电子封装结构，具体地涉及一种新型QFN/DFN封装结构，尤其可以适用于射频器件的封装。

背景技术

DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。DFN/QFN封装可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。DFN封装即双侧引脚扁平封装是SOP 的别称。QFN封装四侧无引脚扁平封装，现在多称为LCC。

现有射频器件行业内所使用的QFN或DFN封装都是全塑封或陶瓷空腔模式。全塑封封装的制造成本低，但是会有不耐高温、材料间分层等问题；另外塑封料寄生参数大，影响射频性能问题。陶瓷空腔封装虽然耐温性、稳定性好和不会分层，射频性能也不受影响，但是有制作成本高和生产效率低的问题。以目前现有的这两种封装模式，都无法满足我们所需要的低成本、高效率、低耗损、高可靠性的目标。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型目的在于提供一种新型QFN/DFN封装结构，结合了QFN封装和DFN封装两种封装模式的优点，制造成本低，生产效率高，耗损低，可靠性高。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种新型QFN/DFN封装结构，包括预塑封基板和塑料空腔罩盖，所述预塑封基板包括金属框架和塑封料，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述塑料空腔罩盖设置有泄气孔，所述泄气孔封装完成后进行填堵。

优选的技术方案中，所述泄气孔设置于边角处。

优选的技术方案中，所述泄气孔为漏斗状。

优选的技术方案中，所述泄气孔的表面周边设置有多层圆孔，所述圆孔之间通过斜坡连接。

优选的技术方案中，所述漏斗状的中部设置有至少一层台阶。

优选的技术方案中，所述焊线键合焊盘间设置有结构强度加强筋。

优选的技术方案中，多个预塑封基板排布组合成一片预塑封引线框架，所述预塑封引线框架设置有应力释放槽、定位识别孔、方向识别标志和产品相关信息。

相对于现有技术中的方案，本实用新型的优点是：

该新型封装结构结合了QFN封装和DFN封装两种封装模式的优点，制造成本低，生产效率高，耗损低，可靠性高。

塑料空腔罩盖的边角处有一泄气孔，泄气孔由有几层不同直径的圆孔和斜坡组成，形成有台阶的漏斗状造型，斜坡的作用是帮助环氧胶水顺畅均匀的铺展并填满泄气孔，圆孔的作用是阻止环氧胶水在长时间固化过程中流动过快都滑落下去而导致封堵失效。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为新型QFN/DFN封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型预塑封基板的结构示意图；

图3为本实用新型上层金属框架的结构示意图；

图4为本实用新型下层金属框架的结构示意图；

图5为本实用新型预塑封引线框架的结构示意图；

图6为本实用新型塑料空腔罩盖的泄气孔部分的局部放大俯视图；