[实用新型]一种吸附式载具有效
| 申请号： | 202120636987.1 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214542172U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张龙;黄有为;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 刘志海;郭燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种吸附式载具，包括具有承载面的基体以及均匀分布在基体上的多个凸点和多个吸附孔；其中，凸点凸出承载面，吸附孔则贯穿承载面和/或凸点，吸附孔用于吸附包括晶圆在内的待载工件，以使待载工件与凸点相抵。利用均匀分布的凸点对待载工件进行支撑，不但可以为提升载具本身的平面度创造条件，而且可以使得载具与工件表面之间形成全区域的点接触效果，有利于减少对工件的划伤、损害；同时，利用均匀分布的吸附孔所产生的吸附作用力以及在凸点的配合下，可确保工件受力的均匀性，避免因工件受力不均匀而发生局部区域的翘曲、下垂等问题，从而有利于提高承载工件的平面度，使其能够更好地适应制造、检测等工序的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 式载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
