[实用新型]一种吸附式载具有效
申请号: | 202120636987.1 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN214542172U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 张龙;黄有为;陈鲁;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 刘志海;郭燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 式载具 | ||
1.一种吸附式载具,其特征在于,包括:
基体,具有承载面;
多个凸点,均匀地分布在所述基体上,且所述凸点凸出承载面;以及
多个吸附孔,均匀地分布在所述基体上,且所述吸附孔贯穿承载面和/或凸点,用于吸附待载工件,以使待载工件与所述凸点相抵。
2.如权利要求1所述的吸附式载具,其特征在于,还包括环状凸缘,所述环状凸缘围绕设置在承载面的边缘,所述凸点和吸附孔均位于环状凸缘所围设的区域内,且所述环状凸缘的高度大于等于凸点的高度。
3.如权利要求2所述的吸附式载具,其特征在于,所述基体为圆形或正多边形,所述环状凸缘与基体的形状相同。
4.如权利要求1所述的吸附式载具,其特征在于,还包括汇流孔和流体腔,所述基体还具有结合面,所述结合面与承载面相对;其中:
所述汇流孔位于基体的中心并贯穿结合面,用以连接负压源;
所述流体腔位于基体内,用于连通所述吸附孔和汇流孔。
5.如权利要求4所述的吸附式载具,其特征在于,所述流体腔包括若干条围绕汇流孔呈放射状分布的径向流道,所述吸附孔沿径向流道的分布轨迹布置,以使每条所述径向流道均对应地连通若干个吸附孔,且所述径向流道邻近汇流孔的一端连通汇流孔。
6.如权利要求5所述的吸附式载具,其特征在于,所述径向流道由基体的边缘直线延伸至基体的中心。
7.如权利要求6所述的吸附式载具,其特征在于,沿所述汇流孔的圆周方向分布的若干个吸附孔呈等间距排列,与同一条所述径向流道相连通的若干个吸附孔呈等间距排列。
8.如权利要求1所述的吸附式载具,其特征在于,所述吸附孔贯穿承载面,且所述吸附孔位于由至少两个相邻的凸点所构成的间隙内。
9.如权利要求1所述的吸附式载具,其特征在于,所述凸点具有用于供待载工件抵靠的接触端,所述接触端为半球状结构。
10.如权利要求1所述的吸附式载具,其特征在于,所述基体为由非金属材料制成的盘状结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造