[实用新型]一种吸附式载具

说明书

一种吸附式载具，包括具有承载面的基体以及均匀分布在基体上的多个凸点和多个吸附孔；其中，凸点凸出承载面，吸附孔则贯穿承载面和/或凸点，吸附孔用于吸附包括晶圆在内的待载工件，以使待载工件与凸点相抵。利用均匀分布的凸点对待载工件进行支撑，不但可以为提升载具本身的平面度创造条件，而且可以使得载具与工件表面之间形成全区域的点接触效果，有利于减少对工件的划伤、损害；同时，利用均匀分布的吸附孔所产生的吸附作用力以及在凸点的配合下，可确保工件受力的均匀性，避免因工件受力不均匀而发生局部区域的翘曲、下垂等问题，从而有利于提高承载工件的平面度，使其能够更好地适应制造、检测等工序的工艺要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种吸附式载具。

背景技术

周知，在如晶圆（即：wafer）、集成芯片、平面显示器件以及其他微型或精密半导体器件的制造、测试等过程中，通常需要利用载具为半导体器件提供必要的承载和固定，进而通过载送半导体器件，实现对半导体器件的姿态或工位的转换。

以承载工件（或对象）是晶圆为例，在晶圆的制造（如切割、划片、研磨、抛光等）、传输或者测试过程中，载具可采用吸附、卡压、承接等方式为晶圆提供必要的承载。现有的载具在对晶圆进行承载固定时，受晶圆受力不均匀、载具结构缺陷等因素的影响，经常发生晶圆翘曲、下垂、甚至破损等现象，从而导致晶圆的平面度偏低，对晶圆的制造、检测等造成了严重的不良影响，尤其是在以下对晶圆的平面度要求较高的场合。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种吸附式载具，以提升对待载工件的承载固定的效果。

一种实施例中提供一种吸附式载具，包括：

基体，具有承载面；

多个凸点，均匀地分布在所述基体上，且所述凸点凸出承载面；以及

多个吸附孔，均匀地分布在所述基体上，且所述吸附孔贯穿承载面和/或凸点，用于吸附待载工件，以使待载工件与所述凸点相抵。

一个实施例中，还包括环状凸缘，所述环状凸缘围绕设置在承载面的边缘，所述凸点和吸附孔均位于环状凸缘所围设的区域内，且所述环状凸缘的高度大于等于凸点的高度。

一个实施例中，所述基体为圆形或正多边形，所述环状凸缘与基体的形状相同。

一个实施例中，还包括汇流孔和流体腔，所述基体还具有结合面，所述结合面与承载面相对；其中：

所述汇流孔位于基体的中心并贯穿结合面，用以连接负压源；

所述流体腔位于基体内，用于连通所述吸附孔和汇流孔。

一个实施例中，所述流体腔包括若干条围绕汇流孔呈放射状分布的径向流道，所述吸附孔沿径向流道的分布轨迹布置，以使每条所述径向流道均对应地连通若干个吸附孔，且所述径向流道邻近汇流孔的一端连通汇流孔。

一个实施例中，所述径向流道由基体的边缘直线延伸至基体的中心。

一个实施例中，沿所述汇流孔的圆周方向分布的若干个吸附孔呈等间距排列，与同一条所述径向流道相连通的若干个吸附孔呈等间距排列。

一个实施例中，所述吸附孔贯穿承载面，且所述吸附孔位于由至少两个相邻的凸点所构成的间隙内。

一个实施例中，所述凸点具有用于供待载工件抵靠的接触端，所述接触端为半球状结构。

一个实施例中，所述基体为由非金属材料制成的盘状结构。