[实用新型]一种集成电路芯片喷匀胶设备有效
| 申请号： | 202120620056.2 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214474412U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 朱瑞;盈国亮 | 申请（专利权）人： | 硅芯崟科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片喷匀胶设备，包括：设置在设备本体上的若干喷胶组件，设备本体前部设置进出料工位，进出料工位一侧设置取放料区域，取放料区域外周设置若干喷胶组件；喷胶组件包括：设置在加热软盘外周的定位运动机构，加热软盘通过固定支座安装在安装板上，定位运动机构包括：设置在安装底座上的坐标轨道以及拖链，坐标轨道和拖链分别连接喷头安装架，喷头安装架一侧设置活动底板，活动底板连接可调标尺，可调标尺一端设置喷头固定器，喷头固定器上设置超声喷头。通过坐标轨道和可调标尺灵活调整超声喷头的位移，使超声喷头的喷嘴能够精准定位至MEMS芯片的待喷胶区域，提高MEMS芯片加工的制造精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 喷匀胶 设备 | ||
【主权项】：
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