[实用新型]一种集成电路芯片喷匀胶设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片喷匀胶设备，包括：设置在设备本体上的若干喷胶组件，设备本体前部设置进出料工位，进出料工位一侧设置取放料区域，取放料区域外周设置若干喷胶组件；喷胶组件包括：设置在加热软盘外周的定位运动机构，加热软盘通过固定支座安装在安装板上，定位运动机构包括：设置在安装底座上的坐标轨道以及拖链，坐标轨道和拖链分别连接喷头安装架，喷头安装架一侧设置活动底板，活动底板连接可调标尺，可调标尺一端设置喷头固定器，喷头固定器上设置超声喷头。通过坐标轨道和可调标尺灵活调整超声喷头的位移，使超声喷头的喷嘴能够精准定位至MEMS芯片的待喷胶区域，提高MEMS芯片加工的制造精度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片制造技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片喷匀胶设备。

背景技术

均胶显影设备是在光刻工序中与光刻机配套使用的完成涂胶和显影工序的设备，均胶工序是将需要的曝光胶均匀喷涂在硅片或者晶片表面上,显影工序则是将曝光后的曝光胶进行处理从而去除被曝光或者未曝光的部分。涂胶显影设备是芯片制程中的核心工站，是实现半导体制程的重要环节。

现MEMS芯片制成中的均胶显影设备是使用集成电路芯片制造同样的工艺，集成电路芯片采用的均胶显影设备主要为旋转匀胶技术，旋转涂胶只针对平整的表面形貌，或者表面结构的起伏在纳米范围内，对于MEMS芯片表面形貌的起伏达到微米甚至毫米级别，涂胶厚度要求不同区域厚度不一样，特殊工艺部分区域光刻胶厚度甚至达到近1mm，目前的技术很难达到这样的要求，限制了MEMS芯片的生产效率。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种集成电路芯片喷匀胶设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的方案为：一种集成电路芯片喷匀胶设备，包括设置在设备本体上的若干喷胶组件，所述设备本体前部设置进出料工位，所述进出料工位一侧设置取放料区域，所述取放料区域设置机械手，所述取放料区域外周设置若干喷胶组件。

所述喷胶组件包括：加热软盘以及设置在所述加热软盘外周的定位运动机构，所述加热软盘通过固定支座安装在安装板上，所述加热软盘上设置若干加热装置，所述加热软盘上方放置晶片。

所述定位运动机构包括：设置在安装底座上的坐标轨道以及拖链，所述坐标轨道和所述拖链分别连接喷头安装架，所述喷头安装架一侧设置活动底板，所述活动底板连接可调标尺，所述可调标尺一端设置喷头固定器，所述喷头固定器上设置超声喷头，所述超声喷头内部设置发生器。

本实用新型一个较佳实施例中，所述活动底板下表面设置梯形凹槽，所述梯形凹槽与所述可调标尺滑动连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述拖链连接所述喷头安装架上部，所述坐标轨道滑动连接所述喷头安装架下部。

本实用新型一个较佳实施例中，所述超声喷头上设置高精度流量控制阀，所述高精度流量控制阀用于控制超声喷头喷胶速度。

本实用新型一个较佳实施例中，所述加热软盘上方设置支撑柱体，所述支撑柱体上方放置晶片。

本实用新型一个较佳实施例中，所述加热软盘顶面等角度设置若干贯穿的卡接槽，所述卡接槽内嵌入加热装置。

本实用新型一个较佳实施例中，所述加热装置选择红外线加热器或电加热管中的其中一种，且所述加热装置能够进行独立控制。

本实用新型一个较佳实施例中，所述固定支座表面设置定位槽，所述定位槽与所述卡接槽相互对应配合。

本实用新型一个较佳实施例中，所述设备本体上还设置对中工位。

本实用新型一个较佳实施例中，所述喷胶区域两侧设置分别气体供应机构和电气控制机构。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：