[实用新型]一种集成电路芯片喷匀胶设备

权利要求书

1.一种集成电路芯片喷匀胶设备，包括：设置在设备本体上的若干喷胶组件，其特征在于，

所述设备本体前部设置进出料工位，所述进出料工位一侧设置取放料区域，所述取放料区域设置机械手，所述取放料区域外周设置若干喷胶组件；

所述喷胶组件包括：加热软盘以及设置在所述加热软盘外周的定位运动机构，所述加热软盘通过固定支座安装在安装板上，所述加热软盘上设置若干加热装置，所述加热软盘上方放置晶片；

所述定位运动机构包括：设置在安装底座上的坐标轨道以及拖链，所述坐标轨道和所述拖链分别连接喷头安装架，所述喷头安装架一侧设置活动底板，所述活动底板连接可调标尺，所述可调标尺一端设置喷头固定器，所述喷头固定器上设置超声喷头，所述超声喷头内部设置发生器。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述活动底板下表面设置梯形凹槽，所述梯形凹槽与所述可调标尺滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述拖链连接所述喷头安装架上部，所述坐标轨道滑动连接所述喷头安装架下部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述超声喷头上设置高精度流量控制阀，所述高精度流量控制阀用于控制超声喷头喷胶速度。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述加热软盘上方设置支撑柱体，所述支撑柱体上方放置晶片。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述加热软盘顶面等角度设置若干贯穿的卡接槽，所述卡接槽内嵌入加热装置。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述加热装置选择红外线加热器或电加热管中的其中一种，且所述加热装置能够进行独立控制。

8.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述固定支座表面设置定位槽，所述定位槽与所述卡接槽相互对应配合。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述设备本体上还设置对中工位。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述喷胶区域两侧设置分别气体供应机构和电气控制机构。