[实用新型]主板结构有效
| 申请号： | 202120594967.2 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214754291U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林宇坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种主板结构，属于主板技术领域。所述主板结构包括：主板、高频头模块、第一连接部、第二连接部和导轨；第一连接部包括第一壳体和排针，排针位于第一壳体的内部，第一壳体具有缺口；第一壳体与主板连接，排针与主板的引脚接触；第二连接部包括第二壳体和排母，排母位于第二壳体的内部，第二壳体具有第一凸起部；第二壳体与高频头模块连接，排母与高频头模块的引脚接触；导轨与主板连接；高频头模块与导轨移动连接，高频头模块能够沿导轨移动至排针插入排母且第一凸起部嵌入缺口。本申请不仅可以减少高频头模块与主板之间的连接结构所占据的面积，还有助于更好地固定高频头模块与主板，而且便于工作人员对该主板结构进行装配。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 结构 | ||
【主权项】：
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