[实用新型]主板结构

权利要求书

1.一种主板结构，其特征在于，所述主板结构包括：主板(1)、高频头模块(2)、第一连接部(3)、第二连接部(4)和导轨(5)；

所述第一连接部(3)包括第一壳体(31)和排针(32)，所述排针(32)位于所述第一壳体(31)的内部，所述第一壳体(31)具有缺口(33)；所述第一壳体(31)与所述主板(1)连接，所述排针(32)与所述主板(1)的引脚接触；

所述第二连接部(4)包括第二壳体(41)和排母(42)，所述排母(42)位于所述第二壳体(41)的内部，所述第二壳体(41)具有第一凸起部(43)；所述第二壳体(41)与所述高频头模块(2)连接，所述排母(42)与所述高频头模块(2)的引脚接触；

所述导轨(5)与所述主板(1)连接；所述高频头模块(2)与所述导轨(5)移动连接，所述高频头模块(2)能够沿所述导轨(5)移动至所述排针(32)插入所述排母(42)且所述第一凸起部(43)嵌入所述缺口(33)。

2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述高频头模块(2)包括多个高频头(21)和支撑板(22)，所述多个高频头(21)与所述支撑板(22)连接，所述支撑板(22)与所述导轨(5)移动连接，所述支撑板(22)与所述第二壳体(41)连接，所述多个高频头(21)的引脚与所述排母(42)接触。

3.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述支撑板(22)是印制电路板PCB。

4.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述导轨(5)内侧具有第一卡槽(51)，所述高频头模块(2)的一部分位于所述第一卡槽(51)且能够在所述第一卡槽(51)内移动。

5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述导轨(5)与所述主板(1)可拆卸连接。

6.如权利要求5所述的主板结构，其特征在于，所述导轨(5)外侧具有第二卡槽(52)，所述主板(1)的一部分位于所述第二卡槽(52)内且能够在所述第二卡槽(52)内移动，所述第二卡槽(52)能够沿所述主板(1)的一部分移动至所述导轨(5)与所述第一壳体(31)接触。

7.如权利要求6所述的主板结构，其特征在于，所述主板(1)具有凹槽，所述导轨(5)外侧具有第二凸起部(53)，所述导轨(5)与所述第一壳体(31)接触时，所述第二凸起部(53)位于所述凹槽内。

8.如权利要求1-7任一所述的主板结构，其特征在于，所述导轨(5)的材质为塑胶材质。

9.如权利要求1-7任一所述的主板结构，其特征在于，所述排针(32)是双排排针，所述排母(42)是双排排母。

10.如权利要求1-7任一所述的主板结构，其特征在于，所述排针(32)的多个直针与所述排母(42)的多个针孔一一对应，且所述多个直针中的每个直针能够插入对应的针孔。