[实用新型]主板结构有效

专利信息
申请号: 202120594967.2 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN214754291U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 林宇坤 申请(专利权)人: 东莞市金锐显数码科技有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李红艳
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 结构
【说明书】:

本申请公开了一种主板结构,属于主板技术领域。所述主板结构包括:主板、高频头模块、第一连接部、第二连接部和导轨;第一连接部包括第一壳体和排针,排针位于第一壳体的内部,第一壳体具有缺口;第一壳体与主板连接,排针与主板的引脚接触;第二连接部包括第二壳体和排母,排母位于第二壳体的内部,第二壳体具有第一凸起部;第二壳体与高频头模块连接,排母与高频头模块的引脚接触;导轨与主板连接;高频头模块与导轨移动连接,高频头模块能够沿导轨移动至排针插入排母且第一凸起部嵌入缺口。本申请不仅可以减少高频头模块与主板之间的连接结构所占据的面积,还有助于更好地固定高频头模块与主板,而且便于工作人员对该主板结构进行装配。

技术领域

本申请涉及主板技术领域,特别涉及一种主板结构。

背景技术

电视的主板结构一般包括主板和高频头。高频头是电视高频信号公共通道的重要组成部分,用于接收高频信号并将该高频信号进行放大以及变频处理。

相关技术中,高频头与主板之间使用VGA(Video Graphics Array,视频图形阵列)接口进行连接,VGA接口分为VGA公头和VGA母头。具体地,在高频头小板上焊接VGA公头,在主板上焊接VGA母头,将高频头小板上的VGA公头插入主板上的VGA母头,如此就可将高频头与主板连接起来。

然而,VGA接口的尺寸一般比较大,会占据较大面积。

实用新型内容

本申请提供了一种主板结构,不仅可以减少高频头模块与主板之间的连接结构所占据的面积,还有助于更好地固定高频头模块与主板。所述技术方案如下:

第一方面,提供了一种主板结构,所述主板结构包括:主板、高频头模块、第一连接部、第二连接部和导轨;

所述第一连接部包括第一壳体和排针,所述排针位于所述第一壳体的内部,所述第一壳体具有缺口;所述第一壳体与所述主板连接,所述排针与所述主板的引脚接触;

所述第二连接部包括第二壳体和排母,所述排母位于所述第二壳体的内部,所述第二壳体具有第一凸起部;所述第二壳体与所述高频头模块连接,所述排母与所述高频头模块的引脚接触;

所述导轨与所述主板连接;所述高频头模块与所述导轨移动连接,所述高频头模块能够沿所述导轨移动至所述排针插入所述排母且所述第一凸起部嵌入所述缺口。

在本申请中,排针插入排母后,不仅实现了高频头模块的引脚与主板的引脚的电连接,而且实现了高频头模块与主板的机械连接,第一凸起部嵌入缺口后,进一步增强了高频头模块与主板的机械连接。如此,就将高频头模块接入了主板。由于排针和排母的尺寸较小,所以可以减少高频头模块与主板之间的连接结构所占据的面积。并且,第一凸起部和缺口的存在,不仅可以在高频头模块插入主板时起到固定作用,还可以方便工作人员对该主板结构进行装配。

可选地,所述高频头模块包括多个高频头和支撑板,所述多个高频头与所述支撑板连接,所述支撑板与所述导轨移动连接,所述支撑板与所述第二壳体连接,所述多个高频头的引脚与所述排母接触。

可选地,所述支撑板是印制电路板PCB。

可选地,所述导轨内侧具有第一卡槽,所述高频头模块的一部分位于所述第一卡槽且能够在所述第一卡槽内移动。

可选地,所述导轨与所述主板可拆卸连接。

可选地,所述导轨外侧具有第二卡槽,所述主板的一部分位于所述第二卡槽内且能够在所述第二卡槽内移动,所述第二卡槽能够沿所述主板的一部分移动至所述导轨与所述第一壳体接触。

可选地,所述主板具有凹槽,所述导轨外侧具有第二凸起部,所述导轨与所述第一壳体接触时,所述第二凸起部位于所述凹槽内。

可选地,所述导轨的材质为塑胶材质。

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