[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202120589849.2 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214851217U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(10A)，其放大第一频带的发送信号；功率放大器(20A)，其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号；以及PA控制电路(80)，其控制功率放大器(10A及20A)，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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