[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(10A)，其放大第一频带的发送信号；功率放大器(20A)，其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号；以及PA控制电路(80)，其控制功率放大器(10A及20A)，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。专利文献1中公开了一种具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在发送放大电路中配置有对功率放大器的放大特性进行控制的PA控制部，在接收放大电路中配置有对低噪声放大器的放大特性进行控制的LNA控制部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-137522号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，功率放大器在特定的频带(通信频段)中放大性能被优化，因此在专利文献1中公开的RF模块中，需要支持各频带(通信频段)的功率放大器。也就是说，随着多频段化的进展，功率放大器增加，产生RF模块大型化的问题。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种支持多频段化的小型的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其放大第一频带的发送信号；第二功率放大器，其放大不同于所述第一频带的第二频带的发送信号；以及控制电路，其控制所述第一功率放大器和所述第二功率放大器，其中，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面，所述控制电路配置于所述第二主面。

优选地，所述高频模块还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。

优选地，所述高频模块还具备散热用通路导体，该散热用通路导体与所述第一功率放大器及所述第二功率放大器中的至少一方的地电极连接，从所述第一主面起到达所述第二主面，所述散热用通路导体在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子连接。

优选地，所述高频模块还具备低噪声放大器，该低噪声放大器配置于所述第二主面，对接收信号进行放大，在俯视所述模块基板的情况下，在所述控制电路与所述低噪声放大器之间，配置有所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子。

优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠。

优选地，所述第一频带与所述第二频带相比位于低频侧，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述控制电路不重叠。