[实用新型]高频模块和通信装置有效
申请号: | 202120589849.2 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN214851217U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 山口幸哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,其特征在于,具备:
模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;
第一功率放大器,其放大第一频带的发送信号;
第二功率放大器,其放大不同于所述第一频带的第二频带的发送信号;以及
控制电路,其对所述第一功率放大器和所述第二功率放大器进行控制,其中,所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面,所述控制电路配置于所述第二主面。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
还具备散热用通路导体,该散热用通路导体与所述第一功率放大器及所述第二功率放大器中的至少一方的地电极连接,从所述第一主面起到达所述第二主面,
所述散热用通路导体在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子连接。
4.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
还具备低噪声放大器,该低噪声放大器配置于所述第二主面,对接收信号进行放大,
在俯视所述模块基板的情况下,在所述控制电路与所述低噪声放大器之间,配置有所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
在俯视所述模块基板的情况下,所述第一功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠,且所述第二功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述第一频带与所述第二频带相比位于低频侧,
在俯视所述模块基板的情况下,所述第一功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠,且所述第二功率放大器与所述控制电路不重叠。
7.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述第一功率放大器具有第一放大元件和第二放大元件,
所述第二功率放大器具有第三放大元件和第四放大元件,
所述高频模块还具备:
第一输出变压器,其具有第一线圈和第二线圈;以及
第二输出变压器,其具有第三线圈和第四线圈,
所述第一线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接,所述第一线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接,所述第二线圈的一端与所述第一功率放大器的输出端子连接,
所述第三线圈的一端与所述第三放大元件的输出端子连接,所述第三线圈的另一端与所述第四放大元件的输出端子连接,所述第四线圈的一端与所述第二功率放大器的输出端子连接,
所述第一功率放大器和所述第一输出变压器构成了第一发送放大电路,
所述第二功率放大器和所述第二输出变压器构成了第二发送放大电路。
8.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,
所述第一输出变压器比所述第二输出变压器大,
在俯视所述模块基板的情况下,所述第一功率放大器与所述控制电路至少有一部分重叠,且所述第二功率放大器与所述控制电路不重叠。
9.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,
在俯视所述模块基板的情况下,所述第一功率放大器与所述第一输出变压器及所述第二输出变压器不重叠,所述第二功率放大器与所述第一输出变压器及所述第二输出变压器不重叠。
10.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,
所述第一输出变压器和所述第二输出变压器配置于所述第一主面,
在俯视所述模块基板的情况下,在所述第二主面上的与所述第一输出变压器重叠的区域以及所述第二主面上的与所述第二输出变压器重叠的区域没有配置电路部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120589849.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆、车身及减振器的安装结构
- 下一篇:一种板类零件装配工装