[实用新型]一种用于芯片散热用的散热器有效
| 申请号： | 202120589730.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214378402U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 白瑞晨 | 申请（专利权）人： | 兰洋（宁波）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/427 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 俞越 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市保税区兴业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，一散热冷头，其内置有一个进液孔、与进液孔导通的若干流道、与若干流道贯通的若干出液孔；一散热组合，其配合设置在散热冷头上的若干出液孔处；一热管组合，其通过吸热部贴合在散热冷头处并且将热量传导给散热组合予以散热；本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，结构紧凑，集成度较高，采用散热组合浸没在冷却液中，大大的提高了散热性能，具有很好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 散热器 | ||
【主权项】：
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