[实用新型]一种用于芯片散热用的散热器有效
| 申请号： | 202120589730.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214378402U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 白瑞晨 | 申请（专利权）人： | 兰洋（宁波）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/427 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 俞越 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市保税区兴业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 散热器 | ||
1.一种用于芯片散热用的散热器，其特征在于：
一散热冷头，其内置有一个进液孔、与进液孔导通的若干流道、与若干流道贯通的若干出液孔；
一散热组合，其配合设置在散热冷头上的若干出液孔处；
一热管组合，其通过吸热部贴合在散热冷头处并且将热量传导给散热组合予以散热。
2.根据权利要求1所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述热管组合包括若干热管并排平铺而成，所述热管包括与散热冷头贴合的吸热部、与吸热部相导通的传热部；所述吸热部向上盘绕并且横向贯穿入所述散热组合中。
3.根据权利要求2所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述吸热部和传热部的端部均采用密封处理，其中，所述吸热部扁平状设计。
4.根据权利要求1所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述热管组合包括若干热管并排平铺而成，所述热管包括与散热冷头贴合的吸热部、与吸热部左右两端相贯通的左传热部和右传热部；其中，所述左传热部、右传热部分别向上盘绕贯穿入所述散热组合并且相互对接。
5.根据权利要求4所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述吸热部扁平状设计。
6.根据权利要求3或5所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述流道一端进液孔贯通，另一端与若干出液孔相导通。
7.根据权利要求6所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述散热组合包括若干散热铝片以垂直的方式叠合在散热冷头上，每两个散热铝片具有间隙，所述间隙与出液孔相对应。
8.根据权利要求7所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述散热铝片与传热部配合处设置有散热通道。
9.根据权利要求7所述的用于芯片散热用的散热器，其特征在于：所述散热铝片与左传热部、右传热部分别设置有散热通道。
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