[实用新型]一种用于芯片散热用的散热器

说明书

本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，一散热冷头，其内置有一个进液孔、与进液孔导通的若干流道、与若干流道贯通的若干出液孔；一散热组合，其配合设置在散热冷头上的若干出液孔处；一热管组合，其通过吸热部贴合在散热冷头处并且将热量传导给散热组合予以散热；本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，结构紧凑，集成度较高，采用散热组合浸没在冷却液中，大大的提高了散热性能，具有很好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其是一种用于芯片散热用的散热器。

背景技术

目前，用于芯片散热的散热器样式多样，主要目的就是用于冷却芯片用，一般用于水冷系统的芯片散热器，其包括一个散热冷头，其内置有进水孔和出水孔，进水孔、出水孔分别连接进水管、出水管，通过冷却水循环对芯片进行散热，基于此，该方案应用于浸没式散热系统并不是十分合适，因此改进该结构用于浸没式散热系统是迫不及待的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片散热用的散热器，结构紧凑，集成度较高，采用散热组合浸没在冷却液中，大大的提高了散热性能，具有很好的散热效果。

本实用新型提供一种技术方案：本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，一散热冷头，其内置有一个进液孔、与进液孔导通的若干流道、与若干流道贯通的若干出液孔；散热组合，其配合设置在散热冷头上的若干出液孔处；一热管组合，其通过吸热部贴合在散热冷头处并且将热量传导给散热组合予以散热。

作为优选，所述热管组合包括若干热管并排平铺而成，所述热管包括与散热冷头贴合的吸热部、与吸热部相导通的传热部；所述吸热部向上盘绕并且横向贯穿入所述散热组合中。

作为优选，所述吸热部和传热部的端部均采用密封处理，其中，所述吸热部扁平状设计。

作为优选，所述热管组合包括若干热管并排平铺而成，所述热管包括与散热冷头贴合的吸热部、与吸热部左右两端相贯通的左传热部和右传热部；其中，所述左传热部、右传热部分别向上盘绕贯穿入所述散热组合并且相互对接。

作为优选，所述吸热部扁平状设计。

作为优选，所述流道一端进液孔贯通，另一端与若干出液孔相导通。

作为优选，所述散热组合包括若干散热铝片以垂直的方式叠合在散热冷头上，每两个散热铝片具有间隙，所述间隙与出液孔相对应。

作为优选，所述散热铝片与传热部配合处设置有散热通道。

作为优选，所述散热铝片与左传热部、右传热部分别设置有散热通道。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器，结构紧凑，集成度较高，采用散热组合浸没在冷却液中，大大的提高了散热性能，具有很好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器的实施例1的立体结构示意图；

图2为图1中散热冷头的立体结构示意图；

图3为本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器的实施例1的其他方向立体结构示意图；

图4为本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器的实施例2的立体结构示意图；

图5为图3中散热冷头的立体结构示意图；

图6为本实用新型的一种用于芯片散热用的散热器的实施例2的其他方向立体结构示意图。

具体实施方式