[实用新型]一种智能手机主板边框结构有效

专利信息
申请号: 202120583474.9 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN214205610U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 邓晓斌;任昌明;李本亮;杨龙 申请(专利权)人: 广安市华格科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 蒋丽
地址: 638100 四川省广*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种智能手机主板边框结构,属于主板边框结构技术领域,包括:边框主体,边框主体的左右两侧边框内分别设置有第一防摔细棒,边框主体的上下两侧边框内分别设置有第二防摔细棒,第一防摔细棒上设置有导热片。本智能手机主板边框结构在主板边框内设置了硬质合金细棒形成保护框体,在尽可能减少边框结构重量的情况下能够起到稳固的抗弯折性能,并设置中部铰接点和矩形对接结构,进一步加强边框结构抗弯折抗摔的性能。还设置有导热片将主板上主要发热点的热量传递到硬质合金细棒上,增大散热面,易于散热,同时避免热量集中,避免手机发烫。
搜索关键词: 一种 智能手机 主板 边框 结构
【主权项】:
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