[实用新型]一种智能手机主板边框结构有效

专利信息
申请号: 202120583474.9 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN214205610U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 邓晓斌;任昌明;李本亮;杨龙 申请(专利权)人: 广安市华格科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 蒋丽
地址: 638100 四川省广*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能手机 主板 边框 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种智能手机主板边框结构,属于主板边框结构技术领域,包括:边框主体,边框主体的左右两侧边框内分别设置有第一防摔细棒,边框主体的上下两侧边框内分别设置有第二防摔细棒,第一防摔细棒上设置有导热片。本智能手机主板边框结构在主板边框内设置了硬质合金细棒形成保护框体,在尽可能减少边框结构重量的情况下能够起到稳固的抗弯折性能,并设置中部铰接点和矩形对接结构,进一步加强边框结构抗弯折抗摔的性能。还设置有导热片将主板上主要发热点的热量传递到硬质合金细棒上,增大散热面,易于散热,同时避免热量集中,避免手机发烫。

技术领域

本实用新型涉及主板边框结构技术领域,具体而言,涉及一种智能手机主板边框结构。

背景技术

随着电子科技的发展,智能手机已成为人们日常生活的非常重要的工具,但是智能手机本身身板非常脆弱,一旦掉落在地上便容易摔坏摔碎屏幕,而手机的主板是智能手机最重要的部件,主板上集成了处理器和各种电子元件,屏幕和外壳摔碎了可以花较少的钱更换,但是主板一旦摔坏压坏其维修成本无异于换一部新手机。由于手机是比较薄的长方体,所以大多时候手机主板损坏原因是弯折,现有市面上手机主板并没有边框只用手机外壳充当了边框的功能,不具备抗弯折等防主板摔坏的功能。同时还存在主板上发热点集中发烫的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能手机主板边框结构,其在主板边框内加入了硬质合金细棒并形成保护框体,并能将主板上主要发热点的热量传递到硬质合金细棒上,以解决现有问题。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:

一种智能手机主板边框结构,包括:边框主体,所述边框主体的左右两侧边框内分别设置有第一防摔细棒,所述边框主体的上下两侧边框内分别设置有第二防摔细棒,所述第一防摔细棒上设置有导热片,所述导热片延伸到边框主体的中心处。

进一步的,所述第一防摔细棒靠近两端部的侧面设置有矩形孔,所述第二防摔细棒的两端部设置有矩形连接凸台,安装时矩形连接凸台对接矩形孔。

进一步的,所述边框主体包括:上框型板、下框型板、若干连接上框型板和下框型板的连接块,所述连接块设置有通孔,所述第一防摔细棒和第二防摔细棒插入放置在通孔中。

进一步的,所述第一防摔细棒的中部设置有铰接圆孔,所述第一防摔细棒与铰接圆孔处的连接块铰接。

进一步的,所述导热片至少设置有两片。

进一步的,所述第一防摔细棒和第二防摔细棒的材质为硬质合金。

进一步的,所述边框主体内设置有安装板,所述安装板上有螺纹孔,用以螺纹连接安装主板。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:

本智能手机主板边框结构在主板边框内设置了硬质合金细棒形成保护框体,在尽可能减少边框结构重量的情况下能够起到稳固的抗弯折性能,并设置中部铰接点和矩形对接结构,进一步加强边框结构抗弯折抗摔的性能。还设置有导热片将主板上主要发热点的热量传递到硬质合金细棒上,增大散热面,易于散热,同时避免热量集中,避免手机发烫。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的左视图。

图3为本实用新型的正视图。

图标:1-边框主体,2-第一防摔细棒,3-第二防摔细棒,4-导热片,5-矩形孔,6-矩形连接凸台,7-铰接圆孔,8-安装板,9-螺纹孔,101-上框型板,102-下框型板,103-连接块。

具体实施方式

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