[实用新型]一种智能手机主板边框结构有效
申请号: | 202120583474.9 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN214205610U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 邓晓斌;任昌明;李本亮;杨龙 | 申请(专利权)人: | 广安市华格科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 蒋丽 |
地址: | 638100 四川省广*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能手机 主板 边框 结构 | ||
1.一种智能手机主板边框结构,包括:边框主体(1),其特征在于,所述边框主体(1)的左右两侧边框内分别设置有第一防摔细棒(2),所述边框主体(1)的上下两侧边框内分别设置有第二防摔细棒(3),所述第一防摔细棒(2)上设置有导热片(4),所述导热片(4)延伸到边框主体(1)的中心处。
2.根据权利要求1所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述第一防摔细棒(2)靠近两端部的侧面设置有矩形孔(5),所述第二防摔细棒(3)的两端部设置有矩形连接凸台(6),安装时矩形连接凸台(6)对接矩形孔(5)。
3.根据权利要求1所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述边框主体(1)包括:上框型板(101)、下框型板(102)、若干连接上框型板(101)和下框型板(102)的连接块(103),所述连接块(103)设置有通孔,所述第一防摔细棒(2)和第二防摔细棒(3)插入放置在通孔中。
4.根据权利要求3所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述第一防摔细棒(2)的中部设置有铰接圆孔(7),所述第一防摔细棒(2)与铰接圆孔(7)处的连接块(103)铰接。
5.根据权利要求1所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述导热片(4)至少设置有两片。
6.根据权利要求1所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述第一防摔细棒(2)和第二防摔细棒(3)的材质为硬质合金。
7.根据权利要求1所述的智能手机主板边框结构,其特征在于,所述边框主体(1)内设置有安装板(8),所述安装板(8)上有螺纹孔(9),用以螺纹连接安装主板。
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