[实用新型]一种芯片承载台有效
| 申请号: | 202120579006.4 | 申请日: | 2021-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN212991073U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 邬昌兴 | 申请(专利权)人: | 华东交通大学 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;F21V33/00;F21V21/14;F21V21/22;F21V21/36 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 黄攀 |
| 地址: | 330000 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型提出一种芯片承载台,包括底座和承载平台,底座的内侧设有旋转机构,旋转机构包括大齿轮和小齿轮,大齿轮与小齿轮啮合连接,大齿轮和小齿轮的中心处分别穿插设有第一转动杆和第二转动杆,第二转动杆的一端安装有第一伞齿轮,第一伞齿轮的一侧啮合连接有第二伞齿轮,第二伞齿轮的中心处穿插设有空心旋转杆,空心旋转杆的顶端与承载平台相贯通,承载平台的顶部开口处安装有吸附板。本实用新型能改变芯片的加工角度,无需工作人员使用工具与芯片直接接触来调节芯片的角度,不仅降低了芯片损坏的可能性,提高了芯片加工的质量;并且操作简单,使用方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 承载 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





