[实用新型]一种芯片承载台有效
| 申请号: | 202120579006.4 | 申请日: | 2021-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN212991073U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 邬昌兴 | 申请(专利权)人: | 华东交通大学 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;F21V33/00;F21V21/14;F21V21/22;F21V21/36 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 黄攀 |
| 地址: | 330000 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 承载 | ||
1.一种芯片承载台,包括底座(1)以及设于所述底座(1)上方的承载平台(2),其特征在于,在所述底座(1)的内侧设有旋转机构(5),所述旋转机构(5)包括大齿轮(52)以及小齿轮(53),所述大齿轮(52)与所述小齿轮(53)之间为啮合连接,所述大齿轮(52)与所述小齿轮(53)的中心处分别穿插设有第一转动杆(51)以及第二转动杆(54),所述第二转动杆(54)的一端通过滚珠轴承与所述底座(1)的内壁之间呈转动连接,所述第二转动杆(54)的另一端安装有第一伞齿轮(55);
所述第一伞齿轮(55)远离所述第二转动杆(54)的一侧啮合连接有第二伞齿轮(56),所述第二伞齿轮(56)的中心处穿插设有空心旋转杆(4),所述空心旋转杆(4)的顶端贯穿所述底座(1)并延伸至所述底座(1)的外侧且与承载平台(2)相贯通,所述承载平台(2)的顶部开口处设有吸附板(21),所述吸附板(21)的顶部靠近外沿边安装有调节机构(7),所述调节机构(7)的一侧设有照明灯(3)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述吸附板(21)上并排设有多个吸附孔(211),所述吸附孔(211)的底部贯穿吸附板(21)并与辅抽气管(23)贯通连接,所述辅抽气管(23)设于所述承载平台(2)的内部,所述底座(1)的内底板上设有真空泵(6),所述真空泵(6)与主抽气管(61)连通,在底座(1)侧壁外安装有过滤筒(62),过滤筒(62)穿过底座(1)的外壳与真空泵(6)连接,在所述过滤筒(62)的内壁上设有第一过滤网(621)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述空心旋转杆(4)的底端贯穿所述底座(1)内的隔板(11)并通过转动件(41)与所述隔板(11)呈转动连接,所述空心旋转杆(4)的内侧设有所述主抽气管(61),所述主抽气管(61)的两端通过接头分别与真空泵(6)的进气端以及所述辅抽气管(23)的总出气口相连。
4.根据权利要求3所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述承载平台(2)内部设有弹力层(22),所述辅抽气管(23)均分布于所述弹力层(22)内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述吸附孔(211)的截面呈漏斗型,在所述吸附孔(211)的内侧设有第二过滤网(212)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述调节机构(7)包括套杆(71),所述套杆(71)固定于所述吸附板(21)的顶部,所述套杆(71)的顶部内侧套设有滑动杆(72),所述滑动杆(72)的一侧安装有安装件(74),所述安装件(74)的内侧通过自锁转轴连接有连接件(31),所述连接件(31)远离安装件(74)的一端与照明灯(3)相连,在所述套杆(71)上部的一侧设有锁紧螺栓(73)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述套杆(71)上对称设有条形限位孔(711),所述滑动杆(72)底端的外壁上对称安装有限位滑杆(721),所述限位滑杆(721)与所述条形限位孔(711)之间为滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片承载台,其特征在于,所述第一转动杆(51)的一端贯穿所述底座(1)并延伸至所述底座(1)的外侧,所述第一转动杆(51)的自由末端安装有手摇轮(57)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





