[实用新型]一种芯片承载台有效
| 申请号: | 202120579006.4 | 申请日: | 2021-03-22 | 
| 公开(公告)号: | CN212991073U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 | 
| 发明(设计)人: | 邬昌兴 | 申请(专利权)人: | 华东交通大学 | 
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;F21V33/00;F21V21/14;F21V21/22;F21V21/36 | 
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 黄攀 | 
| 地址: | 330000 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 承载 | ||
本实用新型提出一种芯片承载台,包括底座和承载平台,底座的内侧设有旋转机构,旋转机构包括大齿轮和小齿轮,大齿轮与小齿轮啮合连接,大齿轮和小齿轮的中心处分别穿插设有第一转动杆和第二转动杆,第二转动杆的一端安装有第一伞齿轮,第一伞齿轮的一侧啮合连接有第二伞齿轮,第二伞齿轮的中心处穿插设有空心旋转杆,空心旋转杆的顶端与承载平台相贯通,承载平台的顶部开口处安装有吸附板。本实用新型能改变芯片的加工角度,无需工作人员使用工具与芯片直接接触来调节芯片的角度,不仅降低了芯片损坏的可能性,提高了芯片加工的质量;并且操作简单,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,特别涉及一种芯片承载台。
背景技术
现有技术中,工作人员常在芯片承载台上进行芯片的加工,但是现有的芯片承载台大多功能单一,只具有承载芯片的作用,芯片承载台的角度大多无法调节。在加工时,需要工作人员使用工具与芯片直接接触来移动芯片,采用这种方式容易对芯片造成损伤,会降低芯片的质量。
现有专利(申请号为:202021133799.9)提供了一种芯片承载台,包括底板、底座和密封框,底座的顶部与密封框的底部通过焊锡固定连接。底座的顶部且位于密封框的内壁固定连接有承载板,承载板的顶部固定连接有真空吸盘。底座的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆,并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板。固定板的底部固定连接有封盖,并且封盖的底部固定连接有安装板。虽然芯片在承载台上进行加工时,可对周围空气中的灰尘进行处理,避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响,整体密封性强。且自动化程度高,能够对加工片进行很好地固定,进一步保证了加工质量,整体稳定性强。
然而,现有的芯片承载台装置,芯片承载台的角度无法方便地进行调节。在加工时,需要人使用工具与芯片直接接触来移动芯片,从而易对芯片造成损伤,降低芯片加工的质量。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的在于提出一种芯片承载台,用以解决上述背景技术中提出的技术问题。
本实用新型提出一种芯片承载台,包括底座以及设于底座上方的承载平台,在所述底座的内侧设有旋转机构,所述旋转机构包括大齿轮以及小齿轮,所述大齿轮与小齿轮之间为啮合连接,所述大齿轮与所述小齿轮的中心处分别穿插设有第一转动杆以及第二转动杆,所述第二转动杆的一端通过滚珠轴承与所述底座的内壁呈转动连接,所述第二转动杆的另一端安装有第一伞齿轮;
所述第一伞齿轮远离所述第二转动杆的一侧啮合连接有第二伞齿轮,所述第二伞齿轮的中心处穿插设有空心旋转杆,所述空心旋转杆的顶端贯穿所述底座并延伸至所述底座的外侧且与承载平台相贯通,所述承载平台的顶部开口处安装有吸附板,所述吸附板的顶部靠近外沿边安装有调节机构,所述调节机构的一侧设有照明灯。
进一步的,所述吸附板上并排设有多个吸附孔,所述吸附孔的底部贯穿吸附板并与辅抽气管贯通连接,所述辅抽气管呈纵横交错方式设于所述承载平台的内部,所述底座的内底板上设有真空泵,所述真空泵与所述主抽气管连通,在底座侧壁外安装有过滤筒,过滤筒穿过底座的外壳与真空泵连接,在所述过滤筒的内壁上设有第一过滤网。
进一步的,所述空心旋转杆的底端贯穿所述底座内的隔板并通过转动件与所述隔板呈转动连接,所述空心旋转杆的内侧设有主抽气管,所述主抽气管的两端通过接头分别与真空泵的进气端以及所述辅抽气管的总出气口相连。
进一步的,所述承载平台内部设有弹力层,所述辅抽气管均分布于所述弹力层内。
进一步的,所述吸附孔的截面呈漏斗型,在所述吸附孔的内侧设有第二过滤网。
进一步的,所述调节机构包括套杆,所述套杆固定于所述吸附板的顶部,所述套杆的内侧套设有滑动杆,所述滑动杆的一侧安装有安装件,所述安装件的内侧通过自锁转轴连接有连接件,所述连接件远离所述安装件的一端与照明灯相连,在所述套杆上部的一侧设有锁紧螺栓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





