[实用新型]一种带绝缘覆膜结构的覆铜板

摘要

本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面。该带绝缘覆膜结构的覆铜板，通过导热层将热量进行传递，并且在导热层上开设散热通孔能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，保证电子产品的散热需要，在粘接时通过设置第一凹槽和第二凹槽便于胶水的涂覆，使其粘接的更加牢固，避免覆铜板之间出现分层现象。