[实用新型]一种带绝缘覆膜结构的覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面。该带绝缘覆膜结构的覆铜板，通过导热层将热量进行传递，并且在导热层上开设散热通孔能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，保证电子产品的散热需要，在粘接时通过设置第一凹槽和第二凹槽便于胶水的涂覆，使其粘接的更加牢固，避免覆铜板之间出现分层现象。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种带绝缘覆膜结构的覆铜板。

背景技术

覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。目前市场上的一些金属基覆铜板的绝缘层热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的需要，而且覆铜板之间粘接的不够牢固，容易出现分层现象。

实用新型内容

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些金属基覆铜板的绝缘层热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的需要，而且覆铜板之间粘接的不够牢固，容易出现分层现象的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面，所述导热层的上表面固定有铜箔层。

作为一种优选方案，所述基板的材质为铝或铜，所述基板为薄片状结构。

作为一种优选方案，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽均匀设置在基板的上表面。

作为一种优选方案，所述第一凹槽的一端贯穿基板的正面，所述第一凹槽的另一端贯穿基板的背面。

作为一种优选方案，所述绝缘层为薄膜状结构，所述绝缘层由氧化铝和环氧树脂制成。

作为一种优选方案，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽均匀设置在导热层的上下两侧。

作为一种优选方案，所述第二凹槽的一端贯穿导热层的正面，所述第二凹槽的另一端贯穿导热层的背面。

作为一种优选方案，所述散热通孔的数量为多个，多个所述散热通孔均匀设置在导热层上。

作为一种优选方案，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。

作为一种优选方案，所述铜箔层为薄片状结构，所述铜箔层的厚度为20-60微米。

本实用新型的有益效果是：该带绝缘覆膜结构的覆铜板：

(1)、该带绝缘覆膜结构的覆铜板，通过导热层将热量进行传递，并且在导热层上开设散热通孔能够提高与空气的接触面积，从而提高散热效果，保证电子产品的散热需要。

(2)、该带绝缘覆膜结构的覆铜板，在粘接时通过设置第一凹槽和第二凹槽便于胶水的涂覆，使其粘接的更加牢固，避免覆铜板之间出现分层现象。

附图说明

图1为本实用新型带绝缘覆膜结构的覆铜板的立体结构示意图；