[实用新型]一种带绝缘覆膜结构的覆铜板

权利要求书

1.一种带绝缘覆膜结构的覆铜板，包括基板，其特征在于，所述基板的上表面开设有竖向的第一凹槽，所述基板的上表面固定有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定有导热层，所述导热层的上下两侧均开设有竖向的第二凹槽，所述导热层上开设有散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿导热层的正面，所述散热通孔的另一端贯穿导热层的背面，所述导热层的上表面固定有铜箔层。

2.根据权利要求1所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述基板的材质为铝或铜，所述基板为薄片状结构。

3.根据权利要求2所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽均匀设置在基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述第一凹槽的一端贯穿基板的正面，所述第一凹槽的另一端贯穿基板的背面。

5.根据权利要求4所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽均匀设置在导热层的上下两侧。

6.根据权利要求5所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述第二凹槽的一端贯穿导热层的正面，所述第二凹槽的另一端贯穿导热层的背面。

7.根据权利要求6所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述散热通孔的数量为多个，多个所述散热通孔均匀设置在导热层上。

8.根据权利要求7所述的带绝缘覆膜结构的覆铜板，其特征在于，所述铜箔层为薄片状结构，所述铜箔层的厚度为20-60微米。