[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效
申请号: | 202120571336.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN214672526U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张明中 | 申请(专利权)人: | 昆山柏特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电晶体技术领域,且公开了一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽。该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 电晶体 组装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造