[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效

专利信息
申请号: 202120571336.9 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214672526U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张明中 申请(专利权)人: 昆山柏特电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电晶体技术领域,且公开了一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽。该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。
搜索关键词: 一种 改进型 电晶体 组装 装置
【主权项】:
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