[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效

专利信息
申请号: 202120571336.9 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214672526U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张明中 申请(专利权)人: 昆山柏特电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 电晶体 组装 装置
【权利要求书】:

1.一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板(1)和第二治具板(2),其特征在于:所述第一治具板(1)通过合页(3)与第二治具板(2)转动连接,所述第一治具板(1)的顶部固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的顶部开设有第一空槽(5),所述第一空槽(5)的内侧壁固定连接有第一限位框架(6),所述第二治具板(2)的顶部开设有矩形槽(7),所述矩形槽(7)的内底壁开设有第二空槽(8),所述第二空槽(8)的内侧壁固定连接有第二限位框架(9),所述第二治具板(2)的右侧开设有滑槽(10),所述滑槽(10)的内部滑动连接有滑板(11),所述滑板(11)的右侧固定连接有固定条(12),所述固定条(12)的内部螺纹连接有胶头螺栓(13),所述第二治具板(2)的右侧开设有螺纹孔(14),所述固定条(12)的右侧固定连接有把手(15)。

2.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述第一空槽(5)的内部设置有电晶体金属板(16),所述第二空槽(8)的内部设置有电晶体基底(17),所述第一空槽(5)与第一治具板(1)的底部连通,所述第二空槽(8)与第二治具板(2)的底部连通。

3.根据权利要求2所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述电晶体金属板(16)的底部与第一限位框架(6)的顶部搭接,所述电晶体基底(17)的底部与第二限位框架(9)的顶部搭接,所述第一空槽(5)与第二空槽(8)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述第一治具板(1)位于第二治具板(2)的左侧,所述第一治具板(1)与第二治具板(2)相对的一侧相互搭接,所述固定板(4)与矩形槽(7)相互适配。

5.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述滑槽(10)与矩形槽(7)相互连通,所述滑板(11)位于第二空槽(8)的上方,所述滑槽(10)的底部与矩形槽(7)的内底壁搭接。

6.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述胶头螺栓(13)与螺纹孔(14)相互适配,所述胶头螺栓(13)的数量为两个,两个所述胶头螺栓(13)分别位于把手(15)的前后两侧。

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