[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效
申请号: | 202120571336.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN214672526U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张明中 | 申请(专利权)人: | 昆山柏特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 电晶体 组装 装置 | ||
1.一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板(1)和第二治具板(2),其特征在于:所述第一治具板(1)通过合页(3)与第二治具板(2)转动连接,所述第一治具板(1)的顶部固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的顶部开设有第一空槽(5),所述第一空槽(5)的内侧壁固定连接有第一限位框架(6),所述第二治具板(2)的顶部开设有矩形槽(7),所述矩形槽(7)的内底壁开设有第二空槽(8),所述第二空槽(8)的内侧壁固定连接有第二限位框架(9),所述第二治具板(2)的右侧开设有滑槽(10),所述滑槽(10)的内部滑动连接有滑板(11),所述滑板(11)的右侧固定连接有固定条(12),所述固定条(12)的内部螺纹连接有胶头螺栓(13),所述第二治具板(2)的右侧开设有螺纹孔(14),所述固定条(12)的右侧固定连接有把手(15)。
2.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述第一空槽(5)的内部设置有电晶体金属板(16),所述第二空槽(8)的内部设置有电晶体基底(17),所述第一空槽(5)与第一治具板(1)的底部连通,所述第二空槽(8)与第二治具板(2)的底部连通。
3.根据权利要求2所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述电晶体金属板(16)的底部与第一限位框架(6)的顶部搭接,所述电晶体基底(17)的底部与第二限位框架(9)的顶部搭接,所述第一空槽(5)与第二空槽(8)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述第一治具板(1)位于第二治具板(2)的左侧,所述第一治具板(1)与第二治具板(2)相对的一侧相互搭接,所述固定板(4)与矩形槽(7)相互适配。
5.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述滑槽(10)与矩形槽(7)相互连通,所述滑板(11)位于第二空槽(8)的上方,所述滑槽(10)的底部与矩形槽(7)的内底壁搭接。
6.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置,其特征在于:所述胶头螺栓(13)与螺纹孔(14)相互适配,所述胶头螺栓(13)的数量为两个,两个所述胶头螺栓(13)分别位于把手(15)的前后两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造