[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效

专利信息
申请号: 202120571336.9 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214672526U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张明中 申请(专利权)人: 昆山柏特电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 电晶体 组装 装置
【说明书】:

实用新型涉及电晶体技术领域,且公开了一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽。该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。

技术领域

本实用新型涉及电晶体技术领域,具体为一种改进型电晶体组装装置。

背景技术

KD部分机型电晶体组装元件原生产工艺为DIP人工组装工序完成后转交SMT机器贴片过回流焊焊接,人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低,因此需要提出一种改进型电晶体组装装置来解决上述所出现的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种改进型电晶体组装装置,具备便于对电晶体进行组装,节省时间,提高生产效率等优点,解决了人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽,所述第一空槽的内侧壁固定连接有第一限位框架,所述第二治具板的顶部开设有矩形槽,所述矩形槽的内底壁开设有第二空槽,所述第二空槽的内侧壁固定连接有第二限位框架,所述第二治具板的右侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑板,所述滑板的右侧固定连接有固定条,所述固定条的内部螺纹连接有胶头螺栓,所述第二治具板的右侧开设有螺纹孔,所述固定条的右侧固定连接有把手。

优选的,所述第一空槽的内部设置有电晶体金属板,所述第二空槽的内部设置有电晶体基底,所述第一空槽与第一治具板的底部连通,所述第二空槽与第二治具板的底部连通。

优选的,所述电晶体金属板的底部与第一限位框架的顶部搭接,所述电晶体基底的底部与第二限位框架的顶部搭接,所述第一空槽与第二空槽的位置相对应。

优选的,所述第一治具板位于第二治具板的左侧,所述第一治具板与第二治具板相对的一侧相互搭接,所述固定板与矩形槽相互适配。

优选的,所述滑槽与矩形槽相互连通,所述滑板位于第二空槽的上方,所述滑槽的底部与矩形槽的内底壁搭接。

优选的,所述胶头螺栓与螺纹孔相互适配,所述胶头螺栓的数量为两个,两个所述胶头螺栓分别位于把手的前后两侧。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种改进型电晶体组装装置,具备以下有益效果:

1、该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。

2、该改进型电晶体组装装置,通过滑槽、滑板、固定条、胶头螺栓、螺纹孔和把手之间的相互配合,进而可以将滑板向左移动,使得滑板的左侧与滑槽的左侧壁搭接,并使得胶头螺栓的左端位于螺纹孔的内部,然后顺时针转动胶头螺栓,使得胶头螺栓与螺纹孔的内部螺纹连接,进而可以将固定条遇到在第二治具板的右侧,且可以防止滑板从滑槽的内部遇到出来,进而可以防止电晶体基底从第二空槽的内部掉落出来,使得第二治具板转动时电晶体基底位于第二空槽的内部。

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