[实用新型]一种改进型电晶体组装装置有效
申请号: | 202120571336.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN214672526U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张明中 | 申请(专利权)人: | 昆山柏特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 电晶体 组装 装置 | ||
本实用新型涉及电晶体技术领域,且公开了一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽。该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。
技术领域
本实用新型涉及电晶体技术领域,具体为一种改进型电晶体组装装置。
背景技术
KD部分机型电晶体组装元件原生产工艺为DIP人工组装工序完成后转交SMT机器贴片过回流焊焊接,人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低,因此需要提出一种改进型电晶体组装装置来解决上述所出现的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种改进型电晶体组装装置,具备便于对电晶体进行组装,节省时间,提高生产效率等优点,解决了人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改进型电晶体组装装置,包括第一治具板和第二治具板,所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接,所述第一治具板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第一空槽,所述第一空槽的内侧壁固定连接有第一限位框架,所述第二治具板的顶部开设有矩形槽,所述矩形槽的内底壁开设有第二空槽,所述第二空槽的内侧壁固定连接有第二限位框架,所述第二治具板的右侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑板,所述滑板的右侧固定连接有固定条,所述固定条的内部螺纹连接有胶头螺栓,所述第二治具板的右侧开设有螺纹孔,所述固定条的右侧固定连接有把手。
优选的,所述第一空槽的内部设置有电晶体金属板,所述第二空槽的内部设置有电晶体基底,所述第一空槽与第一治具板的底部连通,所述第二空槽与第二治具板的底部连通。
优选的,所述电晶体金属板的底部与第一限位框架的顶部搭接,所述电晶体基底的底部与第二限位框架的顶部搭接,所述第一空槽与第二空槽的位置相对应。
优选的,所述第一治具板位于第二治具板的左侧,所述第一治具板与第二治具板相对的一侧相互搭接,所述固定板与矩形槽相互适配。
优选的,所述滑槽与矩形槽相互连通,所述滑板位于第二空槽的上方,所述滑槽的底部与矩形槽的内底壁搭接。
优选的,所述胶头螺栓与螺纹孔相互适配,所述胶头螺栓的数量为两个,两个所述胶头螺栓分别位于把手的前后两侧。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种改进型电晶体组装装置,具备以下有益效果:
1、该改进型电晶体组装装置,通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合,从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部,再将电晶体基底放入在第二空槽的内部,然后将第二治具板进行转动,使得第一空槽和第二空槽连通,进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接,进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装,操作简便节省时间。
2、该改进型电晶体组装装置,通过滑槽、滑板、固定条、胶头螺栓、螺纹孔和把手之间的相互配合,进而可以将滑板向左移动,使得滑板的左侧与滑槽的左侧壁搭接,并使得胶头螺栓的左端位于螺纹孔的内部,然后顺时针转动胶头螺栓,使得胶头螺栓与螺纹孔的内部螺纹连接,进而可以将固定条遇到在第二治具板的右侧,且可以防止滑板从滑槽的内部遇到出来,进而可以防止电晶体基底从第二空槽的内部掉落出来,使得第二治具板转动时电晶体基底位于第二空槽的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造