[实用新型]一种电动汽车用压接式可控硅芯片有效
| 申请号： | 202120564716.X | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN214477393U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 朱文豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉兴南电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于可控硅芯片技术领域，尤其涉及一种电动汽车用压接式可控硅芯片，包括芯片外壳、可控硅芯片、和保护机构，保护机构的顶部固定安装有硅橡胶，硅橡胶的正面顶部开设有通孔，壳体的底部固定安装有电极引脚。该电动汽车用压接式可控硅芯片，在压接芯片时，将压接块压接于另一块芯片的压接槽内部，即可使两块芯片连接在一起，且多个压接块和压接槽可以使芯片固定的紧凑，在转运或进行工作的过程中不会移动，在芯片放置不使用时，可以拉动第一磁块，将石墨烯层拉出，使转轴在轴承内部转动，使第一磁块和固定磁块磁性连接，使石墨烯层覆盖在可控硅芯片的顶部，既可以增强导电导热性能，还可以防止可控硅芯片受到干扰而误导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电动汽车 用压接式 可控硅 芯片 | ||
【主权项】：
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