[实用新型]一种电动汽车用压接式可控硅芯片

权利要求书

1.一种电动汽车用压接式可控硅芯片，包括芯片外壳(1)、可控硅芯片(2)、和保护机构(3)，其特征在于：所述可控硅芯片(2)设置于芯片外壳(1)的内部，所述保护机构(3)固定安装于芯片外壳(1)的顶部；

所述芯片外壳(1)由壳体(101)、压接槽(102)、压接块(103)和固定磁块(104)组成，所述壳体(101)固定安装于可控硅芯片(2)的外侧，所述压接槽(102)开设于壳体(101)的上表面，所述压接块(103)固定安装于壳体(101)的底部，所述固定磁块(104)固定安装于壳体(101)的顶部左侧。

2.根据权利要求1所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述保护机构(3)的顶部固定安装有硅橡胶(4)，所述硅橡胶(4)的正面顶部开设有通孔(5)，所述壳体(101)的底部固定安装有电极引脚(6)。

3.根据权利要求1所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述可控硅芯片(2)由N2型硅(201)、P2型硅(202)、N1型硅(203)、P1型硅(204)、阴极(205)、阳极(206)和控制极(207)组成，所述N2型硅(201)固定安装于可控硅芯片(2)的上部，所述P2型硅(202)固定安装于N2型硅(201)的底部，所述N1型硅(203)固定安装于P2型硅(202)的底部，所述P1型硅(204)固定安装于N1型硅(203)底部，所述阴极(205)电性连接于N2型硅(201)的顶部，所述阳极(206)电性连接于P1型硅(204)的底部，所述控制极(207)电性连接于P2型硅(202)的右侧。

4.根据权利要求1所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述保护机构(3)由凸台(301)、安装螺栓(302)、轴承座(303)、轴承(304)、转轴(305)和第一磁块(306)组成，所述凸台(301)固定安装于芯片外壳(1)的顶部，所述安装螺栓(302)螺纹连接于凸台(301)的上表面，所述轴承座(303)固定安装于凸台(301)的顶部左右两侧，所述轴承(304)固定安装于轴承座(303)的内部，所述转轴(305)转动连接于轴承座(303)的内部，所述第一磁块(306)设置于转轴(305)的正面。

5.根据权利要求1所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述壳体(101)的材质为铝合金，所述压接槽(102)的数量为四个，四个所述压接槽(102)等间距开设于壳体(101)的上表面，所述压接块(103)的数量为四个，四个所述压接块(103)等间距固定安装于壳体(101)的底部。

6.根据权利要求3所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述N2型硅(201)、P2型硅(202)、N1型硅(203)和P1型硅(204)的直径和宽度均相等，所述阴极(205)、阳极(206)和控制极(207)远离可控硅芯片(2)的一端与电极引脚(6)电性连接。

7.根据权利要求4所述的一种电动汽车用压接式可控硅芯片，其特征在于：所述安装螺栓(302)的数量为四个，四个所述安装螺栓(302)对称分布于凸台(301)的上表面，所述安装螺栓(302)的底部延伸至硅橡胶(4)的内部，所述转轴(305)的外表面套接有石墨烯层，所述第一磁块(306)与固定磁块(104)靠近的一侧相互吸引。