[实用新型]一种电动汽车用压接式可控硅芯片

说明书

本实用新型属于可控硅芯片技术领域，尤其涉及一种电动汽车用压接式可控硅芯片，包括芯片外壳、可控硅芯片、和保护机构，保护机构的顶部固定安装有硅橡胶，硅橡胶的正面顶部开设有通孔，壳体的底部固定安装有电极引脚。该电动汽车用压接式可控硅芯片，在压接芯片时，将压接块压接于另一块芯片的压接槽内部，即可使两块芯片连接在一起，且多个压接块和压接槽可以使芯片固定的紧凑，在转运或进行工作的过程中不会移动，在芯片放置不使用时，可以拉动第一磁块，将石墨烯层拉出，使转轴在轴承内部转动，使第一磁块和固定磁块磁性连接，使石墨烯层覆盖在可控硅芯片的顶部，既可以增强导电导热性能，还可以防止可控硅芯片受到干扰而误导通。

技术领域

本实用新型涉及可控硅芯片技术领域，具体为一种电动汽车用压接式可控硅芯片。

背景技术

可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。

在生产可控硅的过程中，由于可控硅芯片薄、脆、易碎易变形，因此通常采用烧结工艺将可控硅芯片的阳极面与钼片通过铝箔烧结到一起，并将可控硅芯片的阴极面粘接垫片，但这样的烧结方式会降低成品合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电动汽车用压接式可控硅芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电动汽车用压接式可控硅芯片，包括芯片外壳、可控硅芯片、和保护机构，所述可控硅芯片设置于芯片外壳的内部，所述保护机构固定安装于芯片外壳的顶部。

所述芯片外壳由壳体、压接槽、压接块和固定磁块组成，所述壳体固定安装于可控硅芯片的外侧，所述压接槽开设于壳体的上表面，所述压接块固定安装于壳体的底部，所述固定磁块固定安装于壳体的顶部左侧。

优选的，所述保护机构的顶部固定安装有硅橡胶，所述硅橡胶的正面顶部开设有通孔，所述壳体的底部固定安装有电极引脚，硅橡胶的正面开设有通孔，在插接芯片时，可以将多个芯片插接在一起，通过通孔进行连接，方便转运。

优选的，所述可控硅芯片由N2型硅、P2型硅、N1型硅、P1型硅、阴极、阳极和控制极组成，所述N2型硅固定安装于可控硅芯片的上部，所述P2型硅固定安装于N2型硅的底部，所述N1型硅固定安装于P2型硅的底部，所述P1型硅固定安装于N1型硅底部，所述阴极电性连接于N2型硅的顶部，所述阳极电性连接于P1型硅的底部，所述控制极电性连接于P2型硅的右侧。

优选的，所述保护机构由凸台、安装螺栓、轴承座、轴承、转轴和第一磁块组成，所述凸台固定安装于芯片外壳的顶部，所述安装螺栓螺纹连接于凸台的上表面，所述轴承座固定安装于凸台的顶部左右两侧，所述轴承固定安装于轴承座的内部，所述转轴转动连接于轴承座的内部，所述第一磁块设置于转轴的正面。

优选的，所述壳体的材质为铝合金，所述压接槽的数量为四个，四个所述压接槽等间距开设于壳体的上表面，所述压接块的数量为四个，四个所述压接块等间距固定安装于壳体的底部，铝合金的材质可以防止漏电，在压接芯片时，将压接块压接于另一块芯片的压接槽内部，即可使两块芯片连接在一起。

优选的，所述N型硅、P型硅、N型硅和P型硅的直径和宽度均相等，所述阴极、阳极和控制极远离可控硅芯片的一端与电极引脚电性连接，芯片通过阴极、阳极和控制极接收和发射信号。

优选的，所述安装螺栓的数量为四个，四个所述安装螺栓对称分布于凸台的上表面，所述安装螺栓的底部延伸至硅橡胶的内部，所述转轴的外表面套接有石墨烯层，所述第一磁块与固定磁块靠近的一侧相互吸引，石墨烯既可以增强导电导热性能，还可以防止可控硅芯片受到干扰而误导通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：