[实用新型]一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组有效
| 申请号： | 202120560213.5 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214477444U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刁志峰;李亚春 | 申请（专利权）人： | 苏州吾爱易达物联网有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/58;H01L23/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 倪静 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于SIP封装的NB‑IoT通信模组，集成有：多个裸芯片堆叠的多核NB‑IoT芯片及其外围器件，并且模组内的各个元器件系统级封装于基板上。本实用新型提出的通信模组所占用的PCB空间不到市场主流NB‑IoT模组尺寸的30％，可有效缩小相应的终端产品的尺寸，从而降低产品的生产成本，提高产品的市场竞争力；并且，模组的厚度降低为传统模组的一半甚至更薄，其毫克级别的重量充分解决了部分应用领域的瓶颈，拓宽了市场应用领域，尤其适用资产定位追踪、烟感报警、可穿戴设备等领域；并且模组的外设接口满足了部分小型化产品的开发需求，直接基于模组中内置的处理器进行应用开发，将应用产品的设计做到真正极简化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 nb iot 通信 模组 | ||
【主权项】：
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