[实用新型]一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组有效
| 申请号： | 202120560213.5 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214477444U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刁志峰;李亚春 | 申请（专利权）人： | 苏州吾爱易达物联网有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/58;H01L23/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 倪静 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 nb iot 通信 模组 | ||
1.一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，集成有：
多个裸芯片堆叠的多核NB-IoT芯片及其外围器件；
并且，模组内的各个元器件系统级封装于基板上。
2.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述外围器件包括：去耦电容、功率电感和匹配电路中的任一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组设有外设接口；其包括：通信接口、SIM卡接口、复位接口、功能接口GPIO、模拟/数字转换接口、电源接口和天线收发接口中的任一种或多种的组合。
4.根据权利要求3所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述功能接口GPIO配置为串行总线接口、串行外设通信接口和脉冲宽度调制接口中的任一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组表层覆有屏蔽层。
6.根据权利要求5所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述屏蔽层包括共形屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组设有电源输入端和电源输出端中的任一种或两者的组合。
8.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组包括嵌入式无源器件。
9.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组的芯片与芯片之间、芯片与基板之间通过晶片黏结薄膜粘接。
10.根据权利要求1所述的基于SIP封装的NB-IoT通信模组，其特征在于，所述模组包括模塑料外壳。
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