[实用新型]一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组

说明书

本实用新型提供一种基于SIP封装的NB‑IoT通信模组，集成有：多个裸芯片堆叠的多核NB‑IoT芯片及其外围器件，并且模组内的各个元器件系统级封装于基板上。本实用新型提出的通信模组所占用的PCB空间不到市场主流NB‑IoT模组尺寸的30％，可有效缩小相应的终端产品的尺寸，从而降低产品的生产成本，提高产品的市场竞争力；并且，模组的厚度降低为传统模组的一半甚至更薄，其毫克级别的重量充分解决了部分应用领域的瓶颈，拓宽了市场应用领域，尤其适用资产定位追踪、烟感报警、可穿戴设备等领域；并且模组的外设接口满足了部分小型化产品的开发需求，直接基于模组中内置的处理器进行应用开发，将应用产品的设计做到真正极简化。

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域，特别是涉及一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组。

背景技术

随着物联网市场的不断发展壮大，NB-IoT作为一种授权频段物联网技术，具备低带宽、低功耗、远距离、海量连接等优势，聚焦于低功耗广覆盖物联网市场，已经广泛深入到工业、生活、商业等各个领域。传统的NB-IoT模组都是以PCBA(Printed Circuit BoardAssembly) 的形式出现的，所有器件采用封装完整的工艺方式，将NB-IoT芯片及其大量的外围器件设计并贴装在PCB上，并且采用马口铁或洋白铜材质设计成型的屏蔽方式。这种传统的模式带来的结果就是模组尺寸、厚度及重量过大：模组尺寸大，在产品设计中占用较大的面积，无法做到设计面积小型化；模组的厚度和重量大，在一些微型应用场景如穿戴设备和追踪定位上，造成产品普遍厚重，无法满足市场对其轻量化和小型化的需求。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组，通过系统级封装实现NB-IoT模组的轻量化和小型化，提高其在不同应用场所的适用性。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组，集成有：多个裸芯片堆叠的多核NB-IoT芯片及其外围器件；并且，模组内的各个元器件系统级封装于基板上。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述外围器件包括：去耦电容、功率电感和匹配电路中的任一种或多种的组合。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组设有外设接口；其包括：通信接口、SIM卡接口、复位接口、功能接口GPIO、模拟/数字转换接口、电源接口和天线收发接口中的任一种或多种的组合。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述功能接口GPIO配置为串行总线接口(I2C)、串行外设通信接口(SPI)和脉冲宽度调制接口(PWM)中的任一种或多种的组合。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组表层覆有屏蔽层。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述屏蔽层包括共形屏蔽层。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组设有电源输入端和电源输出端中的任一种或两者的组合。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组包括嵌入式无源器件。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组的芯片与芯片之间、芯片与基板之间通过晶片黏结薄膜粘接。

在本实用新型较佳的实施方式中，所述模组包括模塑料外壳。