[实用新型]一种垂直腔面发射芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。